三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4:集成四颗HBM
新酷产品第一时间免费试玩,还有众多优质达人分享独到生活经验,快来新浪众测,体验各领域最前沿、最有趣、最好玩的产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!

  三星电子宣布,新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用,可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。

  这是一种异构整合技术,可以在一个硅底中介层上,放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等),以及四颗HBM高带宽内存芯片,然后封装在一起,作为一颗芯片使用。
  没错,和当年AMD Fiji系列显卡颇为相似,但显然不是简单复刻。

  AMD Fiji GPU和HBM
  在以往的类似封装技术中,随着芯片复杂度的增加,硅底中介层也会越来越厚,三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了区区100微米左右,也就是仅仅0.1毫米,比一张纸还要薄,更方便在更大的面积上进行各种整合操作,提高产品质量。
  另外,三星I-Cube4封装还有独特的架构和测试技术,可以有效提高散热效率、产品良率,进而节约成本。
  三星在2018年推出了I-Cube2封装技术,2020年带来了X-Cube,今年3月搞定I-Cube4,目前还在开发更复杂的I-Cube6,可同时封装六颗HBM,以及更复杂的2.5D/3D混合封装技术。4